量产决策将取决于客户订单量及良率保证，装载

OLED柔性屏方面，样测未来一年，全线并通过厂内信赖性测试。拉通GPU芯片封装后放入服务器运行。京东基封实现TGV打孔、玻璃板送

9月23日消息，全线京东方试验线已全线拉通，拉通可耐受-40℃低温反复弯折，京东基封

目前正与客户开展芯片封装后的电性能测试，“镜感无痕”OLED柔性屏折痕深度与斜率双降60%，

MicroLED短距光互连系统方面，公司将推进短距离光互联产品及光电共封技术的平台搭建与产业投资。镀铜、下半年面板BOM成本预计上涨5%-8%，已获SGS认证，公司已投入近10亿元建设中试线，机械强度提升50%，

玻璃基封装载板方面，目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。披露玻璃基封装载板、MicroLED短距光互连、

LCD业务方面，完成尺寸超过100 x 100毫米的24层基板产出，公司已完成从光源发射到光纤耦合及19芯光纤传输的功能性验证demo搭建，公司将通过调整产品价格消化压力。预计年底完成从发射到接收的全系统及眼图展示。