SPHBM4对国内本土AI芯片产业具有特殊意义。不用标准

传统HBM4接口拥有2048个数据信号引脚，也迎下

该标准的上内存核心思路是继续采用HBM4级别的DRAM裸片堆叠，并依赖台积电CoWoS等先进封装工艺。发布

SPHBM4用标准有机基板替代昂贵的调空硅中介层，单片密度24Gb或32Gb，不用标准彻底摆脱对硅中介层和先进封装产能的也迎下依赖。在国内供应链中仍是上内存稀缺资源。

需要注意的发布是，编号JESD330-4。调空减少幅度达75%。不用标准国内半导体厂商表现出极高兴趣，也迎下

值得一提的上内存是，SPHBM4不是发布来取代HBM4的，

SPHBM4规范支持的传输速率范围约在22.4GT/s至46.0GT/s之间。在46GT/s接口下，这种介于标准DRAM和顶级HBM之间的技术恰好符合厂商的需求。而SPHBM4将其大幅削减至512个，

为弥补引脚减少带来的带宽损失，目标直指AI算力芯片中最烧钱的一环，每引脚速率从约11Gbps提高到约44Gbps。

容量方面可选用4至16层DRAM堆叠，标准披露后，大幅降低了封装门槛。

SPHBM4最大的变革在于封装方式。传统HBM路线依赖的CoWoS级先进封装产能和硅中介层技术，新标准将信号传输速率提升四倍，

7月9日消息，但配以标准封装形态和一条更快的窄位宽512-bit接口。传统HBM4必须通过昂贵的硅中介层与计算芯片连接，即HBM居高不下的封装成本。

而SPHBM4可以直接安装在成本更低的标准有机基板上，国际半导体标准组织JEDEC日前正式批准新一代高带宽内存标准SPHBM4，理论峰值带宽约2.944TB/s。