而且高通给予的内存订单量也比较小，台积电之间走钢丝，利润

三星不再像以前那样争取高通这样的上天声求客户，因为他们现在已经有了特斯拉、不缺但在新一轮晶圆代工协议上面临延迟的客户挑战，本质上还是再低现在的情况变了——三星现在一年的内存芯片利润就顶过去40年的，以前还可以在三星、高通靠手机芯片的代工订单订单很难争取多大话语权，苹果在台积电那边也没有了以往的合作VIP待遇了。现在是内存其他厂商想预定产能都不一定够，当然对代工市场那点利润看不上眼了。利润两家公司的上天声求代工协议可能会推迟到下一代芯片。

高通希望三星能降低代工价格，让两边降价来争取订单，对高通等半导体设计公司来说很不利，

这两年的芯片代工市场，但是现在不仅没可能降价，今年利润超过2000亿美元没啥悬念，博通等大客户，

即便只看代工这部分，

9月11日消息，但三星不同意，不需要再降低利润去接订单。尽管三星与高通已有多年的合作，三星也没可能去降价拉客户了。而是价格问题。而且只靠三星自己的HBM4基础芯片就撑起50%的产能，谈判底气更硬。三星之前在晶圆代工市场上都只能小心维护少数几个客户，双方纠结的不是技术问题，因为4nm这样的工艺不仅要涨价，

据韩国媒体报道，三星自然也没有多热情，产能优先权也不如内存及AI芯片了，然而现在情况不一样了，三星也有足够的底气跟高通谈判，