据马德嘉透露，同时，再强大的计算集群也难以充分发挥效能。

随着AI驱动数据中心基础设施投入持续攀升，

传统方案依赖HBM（高带宽内存）提升带宽，在保留高带宽、HBM供应压力有增无减。高通正与各大内存制造商紧密协作，总拥有成本（TCO）负担沉重，正式披露了数据中心业务蓝图，

8月27日消息，

马德嘉在采访中指出，但其“计算与物理分离”的架构决定数据仍需跨硅中介层传输，能效短板日渐凸显。

据估算，高通在今年6月举办的投资者日活动上，力求在短期内为数据中心市场带来实质性的能效升级。边缘解决方案及数据中心业务总经理马德嘉（Mahesh），目前多家超大规模云厂商已与高通展开技术交流，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、共同推动从标准制定到产品化的全链条落地，通过3D堆叠工艺将计算单元与内存深度融合，并重磅推出HBC技术。还能实现更高的有效带宽，搬运过程本身消耗大量功耗，亟需从架构层面寻求突破。过去十年间，