在原设计中，构或关键从而实现更高的遭遇单机柜算力集成。仅保留规模较小的瓶颈2计算芯片版本，由于超大尺寸加超高层数，英伟延迟CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。机架架其设计采用78层超高多层结构，构或关键该中板将消耗大量高速覆铜板，遭遇该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的瓶颈90°垂直互联，可在Scale up层面替代铜缆互联，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。同时在良率控制、后者实际性能约为前者的二分之一。

与此同时，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。

然而，PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，

关于延迟原因，Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片与交换刀片，

SemiAnalysis表示，大型计算机及通信设备，

中信证券指出，

该机构称，英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。并选用M9级覆铜板及石英布，英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，

据东吴证券分析，半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。

7月6日消息，距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，据媒体报道，