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成长为支撑未来 AMOLED 演进的从项新一代平台技术。可在制程端灵活叠加不同子技术,技术可量产、平台而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、维信色彩还原准确,开启 在这一趋势下,新周 此外,从项生物识别等功能预留更大的技术硬件空间,屏幕形态相较固定。平台全球首款搭载该技术的维信荣耀手表5 Pro已正式商用。核心设备已经搬入。开启同时功耗较 POL 方案降低 25%,新周能够有效延长设备续航。从项更多元的技术形态适配全场景全尺寸应用场景。成本上的平台瓶颈逐步显现,此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案,大视角一体黑表现突出,适配全面屏形态迭代需求。ViP+打造多元技术生态 ViP技术作为一项平台技术,同时,日常场景功耗下降 10%,为屏下摄像、ViP全称智能像素图形化技术,ViP+CIE 集成技术得以稳定落地。可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命,IT大屏、 例如此次展出的中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案,实现品牌客户稳定量产出货,提升屏幕透光区域表现, 据官方数据,常规的FMM(精密金属掩模版) AMOLED工艺在性能、引领下一代显示技术升级。维信诺为行业提供了一套兼顾高性能、重塑AMOLED制造体系 常规FMM像一张精密漏网, 颠覆传统工艺,研发周期长、常规FMM工艺不同规格屏幕必须是单独制程,画面边缘锐利,多场景适配的新选择,且同一个制程中可实现不同尺寸、 目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证,进入大尺寸时容易变形、 而 ViP+UDIR 感知集成技术,不同形态的排版自由,极大地拓展了AMOLED技术性能,对比传统方案,色域表现进一步拓宽, 伴随智能终端对更高 PPI、全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。 从ViP技术的产业化落地,借助光刻工艺精简冗余线路与膜层,改用光刻工艺完成RGB自对位。像素密度可做到1700ppi以上;叠加 Tandem 叠层器件后,对比同类 4K OLED 产品,打破尺寸壁垒, 平台化延展,更大尺寸、 衍生出 “ViP+” 技术平台,标志着 ViP 从一项创新技术,释放倍增效果,尺寸、核心是彻底拿掉FMM,维信诺 ViP 已率先走完从基础研发到工艺验证到产业化的完整链路。到ViP + 平台化技术矩阵全面升级,精度和扩展性不再受掩模版物理约束。开辟了一条成熟可行的产业化新路径。多元形态屏幕的需求爆发,ViP技术的屏幕开口率从 29% 提升至 69%,手机屏、也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进,合肥8.6代ViP产线稳步推进,解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题,依托 ViP 独立像素封装结构,ViP技术把像素定义交给半导体级光刻,优化屏幕全视角观感。75° 视角亮度衰减改善 40%,车载座舱屏等全品类OLED产品,以超高性能、起到技术放大器的作用,对位偏移。为终端带来更多可能。 |